フリップチップ接続 低反り 新技術

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半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術 前編 福田昭のデバイス通信 158 Imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術 18 1 2 ページ Ee Times Japan

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フリップチップ実装試作 富士通

ヒートスプレッダー付きフリップチップパッケージ 製品情報 新光電気工業

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2016 001752号 フリップチップ実装構造 フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装構造の使用方法 Astamuse

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